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便携式金相显微镜

一、概述

便携式金相显微镜又名现场金相显微镜。由于其进行检测时不会破坏工件,能保证工件的完整性,从而广泛适用于航空、机械、车辆、冶金、轧辊、锅炉及压力容器的制造及检验,石油化工、铁路、造船、电厂、设备安装、大型模具、检测、质量监督、理化试验室等行业应用。还可应用在工厂、实验室进行铸件质量的鉴定、原材料检验或对材料处理后金相组织的研究分析等工作。

二、产品功能

ZF-BX20是一系列新型用于现场观察、分析的金相显微镜。

● 采用标准195光学系统,配置平场消色差金相物镜;

● 视野范围大,视场背景均匀,成像分辨率高、质量清晰,眼点高,观察更舒适;

● 采用3W高还原真彩LED光源,支持适配器、充电宝、手机(反充)、车载供电等设备供电;

● 采用粗微动同轴调焦机构,满足国家对金相显微镜所制定的行业标准,两级差速手轮,实现对目标的快速和精准对焦功能;

● 摄像头可与观察筒同时观察,通过智能手机、平板电脑等智能设备同步成像;

● 可选配数码摄像装置(工业相机)、金相评级软件,亦可升级更多其他附件,以适应更多工况条件使用;

● 适用场合∶工厂检测检验、野外金属观察、锅炉表面检测,教学实验教室等;

● 应用范围:金属、矿产、陶瓷、电子等。

三、技术参数

光学系统

有限远色差校正光学系统

放大倍数范围

40×~1000×

目镜

10×大视野、高眼点平场目镜,视场数Φ20(单位:mm)

物镜

有限远平场物镜:4×/10×/20×/40×/50×/100×(Dry)

观察筒

目镜观察筒与摄像头同时观察

物镜转换器

单孔/三孔转换器可选

粗微调焦装置

粗微同轴调焦,粗调行程30mm,微调每圈0.2mm,格值2µm,粗调带松紧调节

XY移动台

带开关磁力底座,三层机械移动台,吸力达125KG

光源电气

3W真彩LED,适配器、充电宝、手机(反充)、车载供电等设备供电

摄像接口

可调C-MOUNT适配器接口

数码摄像系统

可配置摄像装置(CMOS/CCD工业相机等)及软件系统

数码照相装置

可配置CANON、NIKON、OLYMPUS等多种数码相机

金相分析系统

普及型显微软件、专业金相分析评级软件等可选

四、金相分析软件介绍

金相分析软件最新更新到现有金相组织模块470个,覆盖了现有的所有金相检验.详见金相模块目录。

金相图像分析系统配置的“专业定量金相图像分析计算机操作系统”对采集的试样图谱进行处理和实时比对、检测、评级、分析、统计及输出图文报告。软件融合了当今先进的图像

分析技术,为金相显微镜和智能分析技术的完美结合,系统测量、评定结果快速、正确,符合国标(GB) 和其它相关行业标准 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系统全部中文界面,简洁明了和操作方便,经过简单培训或对照使用说明书,就可自如操作。并为学习金相常识和普及操作提供了快捷方法。

主要功能:

● 图像编辑软件:图像采集,图像存储等十多种功能;

● 图像软件:影像增强,图像叠加等十多种功能;

● 图像测量软件:周长、面积、百分含量等几十种测量功能;

● 输出方式:数据表格方式输出,直方图输出,图像打印输出。

专用金相软件包:

● 晶粒度测量评级(晶界提取,晶界重建、单相、双相、晶粒度测量、评级);

● 非金属夹杂物测量、评级(其中包括硫化物、氧化物、硅酸盐等);

● 珠光体、铁素含量测量、评级;球墨铸铁石墨球化率测量评级;

● 脱碳层、渗碳层测量,表面涂层厚度测量;

● 焊缝熔深度测量

● 铁素体、奥氏体型不锈钢中相-面积测量;

● 高硅铝合金初晶硅与共晶硅分析;

● 钛合金材料分析……等;

● 包含进行比对的近470种常用金属材料的金相图谱,适应绝大多数单位金相分析和检验的要求;

● 鉴于新材料和进口牌号材料的不断增加,对于软件中尚未录入的材料及评定标准,可以度身定制和录入。

 

 

示例图谱:(软件中包含含470多种常用金属材料的金相图谱,也可根据用户需求增加相应的金相图谱)

G18Cr4V淬火后晶粒度

贝氏体含量测定

低碳变形钢珠光体组织

灰铸铁金相-珠光体

灰铸铁金相-石墨分布

铸造碳钢金相-显微组织

铸造铝硅合金磷变质

灰铸铁过冷石墨含量

铸造铝硅合金过烧

碳钢石墨化评级

平均晶粒度测定

渗氮层深度测定疏松检验

马氏体针叶长度评级

石墨球化率评级

工具钢大块碳化物评级